综合概述 AE TDT-4301全自动贴膜装置和AE TDT-4302全自动去膜装置的完美结合为晶片背面减薄提供了可靠和有效的操作。为高产量和最小可能的接触晶片而设计，AE TDT-4300系列能安全的完成8英寸和12英寸的晶片操作。

系统操作直觉化，采用熟悉的Windows GUI. 在这些 PC操作系统中，晶片传送通过先进的机器人完成，被非接触的视觉系统引导，通过此操作周期，以确保精密晶片对准和运输。所有的系统部件和材料都是被精心的设计和挑选的，尽最大可能的确保晶片操作步骤的安全和完好。

• “没有压力”胶带剥离
  操作非常薄的晶片时采用程控的剥离滚筒压力和软件选择工艺控制速度。
• 剥离胶带置放控制

剥离胶带的应用强度可被调节，作为一个独立的应用配方。

• 选项

-  内置式紫外线曝光站

-  晶片ID/Cassette ID（晶舟盒）

-  混合的晶舟加载台和Open Cassette设备

• “零武力”层压科技
  操作极薄的晶片使用没有张力的胶带层压，消除晶片背面减薄后的弯曲问题。
• 可编程和调节的胶带切割刀
  保护晶片的完整，根据被使用的胶带的不同，减少切割刀磨损，增加刀片的使用寿命。
• 高速，经济的步骤
  精简的工艺设计和“完全的间隙控制” ，大大的节省了胶带用量，产量为80张晶片/小时（平均）。
• 先进的机械设计和功能
  - 特别的胶带滚动工艺，适用于高突点晶片。

- 非常小的占地面积： 1.9m².

- 采用CE标识，符合人体工学标准。

• 选项

-  可加温的胶带应用滚筒

-  晶片ID/Cassette ID（晶舟盒）

-  混合的晶舟加载台和Open

 Cassette设备